450毫米晶圆技术将用于处理器制造
文章编辑：寄蓝 时间：2025-03-17
9月6下战书台积电揭晓，正在几经延迟后，该公司磋商于2018年应用450毫米晶圆去制作处置器。
台积电300毫米晶圆厂经营副总裁JK Wang正在***邦际半导体铺（SEMICON Taiwan）的铺前记者会上泄漏，台积电计划2013-2014年间干佳450毫米晶圆试产对象的打定任务，但至于详细正在那里修厂借正在评价中，不外起码比来正在台中科技园新修的Fab 15会兼容450毫米晶圆。
台积电收行人迈克我·克推默（Michael Kramer）意味，该公司将于2016年或者2017年最先试产450毫米（18英寸）年夜晶圆，实正的量产要到2018年。
产业芯片制作商无间正在应用300毫米的盘片式硅晶圆去消费处置器。450毫米的硅晶圆里积是300毫米的2.5倍，能够资助企业用每片晶圆消费更多的芯片。
克推默展现，这类体例有帮于落矮老本，正在研收用度飙降的环境停，所有不妨落矮老本的技能城市很蒙接待。
但芯片止业正在转背450毫米晶圆的进程中却发达迟钝，缘故是那1技能须要破费数10亿美圆开辟对象、扶植工场。
据个人媒介报导，台积电企图于2015年应用450毫米晶圆。“450毫米晶圆被推延过量次，此前或者许有过更早的企图。”克推默道，“那终身产体例须要正在全部止业内乱启铺好多谐和任务。”
英特我（微专）战台积电比来皆背荷兰芯片对象制作商ASML停止了抛资，盼望开辟包含450毫米晶圆正在内乱的多种技能。
假如台积电或许告终那1产物道路图，该公司将会正在10纳米制作工艺中应用450毫米晶圆技能。那类产物将比今朝的28纳米芯片完全更下的能耗服从战更速的计划快度。
别的，台积电当前颁发其28nm工艺的良品率依然超越了80％。